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pos機攝像頭模組核心技術
（報告出品方/分析師：民生證券 馬天詣）
1 算力逐步向邊緣延展，RedCap 驅動新一輪發展1.1 智慧社會構建下算力需求擴張，算力逐步向邊緣部署
中國智能算力規模持續擴大，推進算力、算法基建化發展勢在必行。算力需求持續擴張數據海量增加，算法模型愈加復雜，應用場景的深入和發展，帶來了對算力需求的快速提升。
據 IDC 數據顯示，中國智能算力規模正在高速增長。2021 年中國智能算力規模達 155.2 每秒百億億次浮點運算（EFLOPS），2022 年智能算力規模將達到 268.0EFLOPS，預計到 2026 年智能算力規模將進入每秒十萬億億次浮點計算（ZFLOPS）級別，達到 1271.4EFLOPS，同時預計到 2026 年通用算力規模將達到 111.3 EFLOPS。2021-2026 年期間，預計中國智能算力規模年復合增長率達 52.3%，同期通用算力規模年復合增長率為 18.5%。
算力需求的提升有望為邊緣計算帶來黃金發展機遇。
邊緣計算即在靠近數據源或用戶的地方提供計算、存儲等基礎設施，并為邊緣應用提供云服務和 IT 環境。邊緣計算具有分布式架構，相比于集中部署、離用戶側較遠的云計算服務，邊緣計算是在更接近用戶或數據源的網絡邊緣側，融合網絡、計算、存儲、應用能力的新的網絡架構和開放平臺。
邊緣計算的整體架構主要由邊緣計算應用、邊緣計算平臺、邊緣計算基礎設施及邊緣計算管理平臺組成。
物聯網是最貼近用戶的智能硬件，后續有望成為邊緣計算的重要環節。
端 算是邊緣計算的重要組成部分，端即用戶終端，如手機、PC 和物聯網終端設備等，用戶終端設備具有一定的計算能力，能夠對采集的數據進行實時處理，進行本地優化控制、故障自動處理、負荷識別和建模等操作；
在和網絡連接后，用戶終端設備可以把加工匯集后的高價值書與云端進行交互，在云端進行全網的安全和風險分析、大數據和人工智能的模式識別、節能和策略改進等操作，同時如果 遇到網絡覆蓋不到的情況，可以現在邊緣側進行數據處理，當有網絡時再將數據上傳到云端，在云端進行數據存儲和分析
1.2 多巨頭布局 RedCap，有望帶來 5G
商用發展契機 RedCap 精簡產品配置，有望帶來 5G 商用發展新的增長契機。RedCap 全稱為 ReduCed Capability，主要通過對 5G 速度等能力進行精簡，以便精準適配中低速物聯場景，提高設備和網絡的性價比，從而可以加快 5G 物聯網的擴展應用，實現 5G 的規模化發展。目前中國電信、中國聯通、移遠通信等廠商均已入局，發布相關 5G RedCap 模組產品。
目前物聯網行業對于不同類別的速率需求已逐漸明晰，以 NB-IoT、Cat.1 等為代表的蜂窩物聯網技術憑借成熟的技術和產業鏈，在國內每年擁有上億連接的增長規模。
5G RedCap 的發展，可針對性解決 5G 大規模商用環節中的成本痛點，推動 5G 應用大規模落地。
伴隨 RedCap 標準的凍結，芯模廠商在 5G 終端上進行更精簡的設計，如使用更小的頻譜帶寬、減少收發天線的數量等。
價格層面早期 RedCap 模組價格預計與 Cat.4 相比相對較高，后續有望伴隨大規模放量不斷降本，長期來看有望逐步替代 Cat.4 成為主流產品，推進 5G 商業化規模落地。
1.3 模組廠商東升西落進一步演繹，中國企業勇立潮頭
物聯網行業高景氣延續，市場規模不斷提升。
在供給側和需求的雙重推動下，5G、低功耗廣域網等基礎設施加速構建，數以萬億計的新設備將接入網絡，帶來了物聯網市場高速發展。
根據 IoT Analytics 統計數據顯示，2021 年的物聯網連接設備數有 122 億臺，到 2025 年將上升至 270 億臺。據 Statista 報告，全球物聯網市場規模穩健上升，到 2026 年將達到 1.55 萬億美元。
中國物聯網市場蓬勃發展，市場規模有望快速提升。
艾瑞咨詢報告顯示，2020 年中國物聯網設備連接量達 74 億個，預計 2025 年將突破 150 億個。根據中商產業研究院整理數據得知，中國物聯網市場規模有望由 2020 年的 1637 億 元增長到 2023 年的 2387 億元，復合增速達 13.4%。
中國廠商高增速下市場份額提升顯著。
2015 年，SIMCom、Telit、Sierra Wireless 和 Gemalto 四家海外廠商占據近 80%份額，中國企業僅有華為占據 3% 的市場；2018 年，移遠通信、日海智能等中國廠商趕超 Sierra Wireless、Telit 和 Gemalto，位居領先地位，同時廣和通占比達 7%嶄露頭角；2022 年 Q1，移 遠通信持續領先，廣和通與日海智能緊隨其后，三大中國廠商占據全球市場近半壁江山，同時中國移動與美格智能也已具備一定規模
海外模組廠商合并重組下，中國廠商有望加速崛起。
繼 2020 年廣和通收購 Sierra Wireless 車載前裝業務后，2022 年 7 月海外知名物聯網模組廠商 Telit 宣布將收購 Thales 旗下的蜂窩物聯網模組業務，隨后 2022 年 8 月 Semtech 擬收 購 Sierra Wireless 模組業務。
我們認為中國廠商具備較強成本優勢與優秀服務能力，后續有望持續在全球擴展市場份額，加速崛起。
截至 2022 年末，全球前五大模組廠商已均為中國企業，占比超 60%。
據 Counterpoint 最新統計數據顯示，2022 年全年全球蜂窩物聯網模組廠商收入份額來看，中國廠商已占據絕對優勢，全球份額前 5 名均為中國企業，其中移遠通信占比達 38.5%，廣和通占比達 7.5%排名第二，日海通信以 5.3%的市場份額排名第三，中國移動 5.2%排名第四，美格智能 4.3%排名第五，五大中國廠商包攬全球 60.8%的收入份額，東升西落格局進一步顯現。
2 廣和通：物聯網模組領軍企業，穩步高質量增長2.1 物聯網模組領軍企業，收購希拉延伸成長曲線
公司為物聯網無線通信行業核心企業，下游領域覆蓋廣泛。公司成立于 1999 年，成立至今深耕無線通信領域二十余年，2017 年在深圳交易所創業板上市。
公司在精研無線技術以及拓寬物聯網應用產品廣度的同時，持續加強與全球主流運營商的緊密合作，開拓國際市場。
2018 年開始布局整機/車載/平臺運營業務，不斷拓展車載終端業務。
公司管理層經驗豐富，專業水平過硬。
公司董事長張天瑜深耕無線電通信行業多年，從業經驗豐富，業務能力出眾，是公司創始人。總經理應凌鵬曾任公司銷售經理，專業技能嫻熟。副總經理許寧曾任其他公司工程師、技術總監，技術水平高超。獨立董事張學斌曾任其他公司高管職位，履歷豐富，專業技能突出。獨立董事葉衛平為深圳大學法學院教授，理論知識豐富。
公司股權結構較為集中，董事長張天瑜先生為實際控制人。
截至 2022 年年報，公司創始人及董事長張天瑜占股 39.86%，為公司控股股東。總經理應凌鵬先生持股 4.22%，同時二者通過新余市廣和創虹企業管理中心（有限合伙）持股 5%，其中張天瑜為廣和創虹大股東，持股 20.28%，應凌鵬為法定代表人，持股 13.33%。
2.2 公司深耕無線通信模組領域，產品矩陣完備
公司自成立至今深度布局無線通信模塊領域，同時不斷擴展天線與開發套件等其他業務。
公司始終深耕物聯網與移動互聯網無線通信技術和應用領域二十余年，在通信技術、射頻技術、數據傳輸技術、信號處理技術具有較強的研發實力，在無線通信技術領域提供高精尖專業產品和應用方案。
目前公司產品廣泛應用于移動支付、移動互聯網等物聯網領域。
寬帶模組+中低速模組：自主研發無線通信核心技術，海外市場不斷突破。
公司產品矩陣完備，寬帶模組 5G/ LTE-A Pro/ LTE-A/ LTE 賦能高速物聯網場景，中低速模組 LTE Cat 4/ Cat 1/ Cat M、NB-IoT、3G、2G 賦能中低速物聯網應用，如泛支付、共享等。
公司 5G 模塊支持 5G 獨立組網 SA 和非獨立組網 NSA兩種網絡架構，擁有更快的傳輸速度。
此外，FG160 和 FM160 系列 5G 模塊還具備 GNSS 定位功能，包括 GPS、GLONASS、Galileo、北斗和 QZSS 集成衛星導航系統，提高了定位速度和精度。
中低速模組提供通用接口滿足 IoT 行業的各種應用訴求，其中 L610 系列產品，支持 LTE、GSM 通信，覆蓋亞洲、歐洲和拉美地區主要運營商頻段。
目前公司模塊業務具有廣闊的海外市場，寬帶模塊業務集中在亞洲、歐洲、澳大利亞和北美地區，中低速模塊業務集中在亞洲、歐洲和拉美地區。
公司高端算力模組產品具備超強性能，于海內外智能化場景廣泛應用。
智能模組業務由全球銷售的 AI 模組、中國銷售的 5G 智能模組和亞歐美三洲銷售的高端、 中端和入門模組所組成。
其中，5G 智能模組 SC171 系列是基于高通 SM6490 平臺設計的一款多網絡制式 5G 智能模組，采用 8 核高性能處理器，內置 VDSP，集成高性能圖形引擎，可以流暢播放 4K 視頻。廣泛應用于 5G 網絡下的行車記錄儀和智能 POS 收銀機等行業領域。
同時公司針對智能網聯汽車廣闊市場，針對性開發車規級模組產品。
公司 5G 車規級模組基于高通平臺開發，支持 5G 獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）兩種網絡架構，在傳輸速率、承載能力和網絡時延方面均有提升。公司車規級模組憑借優質產品性能在中國市場不斷擴展的過程中，不斷開拓歐洲、澳大利亞、北美、日本市場。
公司 GNSS 模組可符合工業級和專業級客戶需求，可實現高精準定位。
GNSS 專業級模組和工業級模組銷量遍布全球。專業級模組是基于華大北斗 CYNOSURE III GNSS SoC 芯片的雙頻段內置 RTK 的定位模塊，可同時接收并追蹤多個 GNSS 星座衛星信號和雙頻信號，能夠滿足厘米和分米級的高精準定位需求，同時高捕獲靈敏度使得模組在弱信號環境下依然可以快速定位。
相比之下，工業級模組是基于華大北斗 HD8040 芯片的雙頻、多星座的定位模塊，即使在沒有 GNSS 信號的環境中，也能實現精準定位。
公司基于成熟模組產品，不斷延展天線領域布局。
廣和通天線產品涵蓋 2G/3G/4G/5G/NB-IoT/EMTC/WiFi/Bluetooth/RFID/GPS/北斗等各種內置天線和外置天線方案，如 PCR、FPC、膠棒、外置和陶瓷天線，產品業務遍布全球。
產品廣泛地應用于智慧零售、工業互聯、無線寬帶等各個移動通信領域，可顯著提高終端設備的無線連接性能，增加無線覆蓋廣度，幫助用戶建立一個完整的物聯網無線通信解決方案。除此之外，廣和通提供定制增值服務，如設計支持和 EMC 測試等。
2.3 收入利潤持續高速高質量增長，股權激勵下成長可期
公司營業收入整體呈高速高質量增長態勢，2013~2022 年公司營業收入從 1.23 億元增至 56.46 億元，8 年 CAGR 達到 53.0%，無線通信模塊為公司拳頭產品，貢獻公司 90%以上收入來源。
公司把握物聯網行業高景氣階段，不斷豐富產品線并持續拓展市場，在 PC、POS、表計、車聯網等市場表現優異，實現營收高速增長。
公司歸母凈利潤持續增長，2013~2022 年從 0.07 億元增長至 3.64 億元， 8 年 CAGR 達 55.6%。
公司毛利率水平此前由于行業競爭加劇有所波動，目前伴隨行業格局不斷穩固整體維持在 20%以上水平。伴隨公司營業收入的持續增長，公司歸母凈利潤不斷提升，維持高質量成長
公司費用率管理日趨高效，研發投入凈額不斷加大。
2017 年以來公司銷售費用和研發費用持續增長，2013~2022 年，銷售費用從 0.08 億元增至 1.68 億 元，2017~2021 年研發費用從 0.51 億元增至 5.65 億元。
銷售費率總體呈現下降趨勢，但基本上處于 3%以上。公司不斷加大研發投入，持續開發新產品并不斷產品認證。
公司 2022 年推進股權激勵，彰顯公司管理層實現公司成長信心。
本計劃首次授予的激勵對象總人數為 346 人，包括在公司任職的董事、高級管理人員、中 層管理人員、核心技術（業務）人員。
股票期權激勵計劃有三個行權期，對應的業績考核目標分別為以 2021 年凈利潤為基數，2022、2023、2024 年凈利潤增長率不低于 20%、50%、80%。
3 與上游芯片龍頭緊密協作，持續引領行業新風向3.1 深度綁定 Intel&高通兩大核心廠商，賦能中游模組
3.1.1 廣和通與 Intel 淵源深遠，是彼此重要合作伙伴
英特爾是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商。
英特爾創立于 1968 年，致力于不斷推進半導體設計與制造，在軟件、芯片、平臺以及大規模制造的封裝和流程方面具備深度和廣度。
英特爾以英特爾 x86 和 XPU 引領并推進計算民主化，提供端到端解決方案，從邊緣計算擴展到了 5G 網絡、云以及 AI 和自動駕駛等新興領域。
同時基于開放標準的平臺，英特爾構建自己的網絡、系統和解決方案，在為全球公司制定標準方面發揮了歷史性的領導作用。在大規模制造方面，IDM2.0 制造策略幫助英特爾在流程、產品、供應和成本方面處于領先地位，實現大規模制造。
英特爾進行全新戰略調整，對核心主業更加聚焦，同時擬將筆記本相關的基帶業務轉移給聯發科與廣和通。
基帶芯片是手機中的通信模塊，只有借助基帶才能連同附近移動通信網絡的基站，實現信號的傳輸和接收。
2017 年 11 月，英特爾推出旗下首款 5G 全網通基帶 XMM8060，并且已完成其基于早期 5G 調制解調器的完整端到端 5G 連接。
2018 年 11 月，英特爾推出 XMM8160 多模基帶，可用于手機、PC 和網絡設備等，持 5G 獨立組網/非獨立組網規范，并向下兼容 2G/3G/4G，應用廣泛。
2023 年據外媒 More Than Moore 信息，英特爾為 IDM2.0 戰略的順利開展，計劃將 PC 基帶業務轉移給聯發科與廣和通，而廣和通主要涉及與模組相關的驅動、接口等技術。
廣和通和英特爾合作淵源深遠，是 Intel 重要戰略伙伴之一。
2008年，廣和通就已經和英特爾展開合作，歷經 2G/3G/4G 時代。
2012年 12 月，廣和通公司發布了 H330 系列無線通信模塊，該系列模塊基于 Intel XGold626/625 平臺，專為平板電腦、安防監控和車載應用而設計。
2014年 10 月，英特爾投資中國智能設備創新基金完成首批 0.28 億美元投資，廣和通為主要投資對象之一。
2016年 4 月，廣東聯通分別與英特爾和廣和通正式簽署戰略合作備忘錄，三方將在物聯網領域開展緊密合作，以推出業內首批定制物聯網模塊——“沃芯”作為起點，構建一個產業互惠、合作共贏的物聯網生態圈。
英特爾曾為廣和通股東，5G 時代進一步合作。
2014 年英特爾投資廣和通并成為其第三大股東，直到 2019 年底才退出廣和通十大股東之列。但是雙方在這之后仍然保持著緊密合作關系。
在英特爾發布其 5G 基帶芯片后，廣和通率先應用。2019 年廣和通聯合英特爾發布其首款 5G 通信模組 Fibocom FG100，內置 Intel? XMM? 8160 5G 基帶芯片，讓客戶輕松完成 4G 到 5G 的技術遷移。
2021 年，廣和通和英特爾在 5G 全互聯 PC 產品上達成戰略合作，推出新一代全互聯 PC 5G 模組 FM350 。
2022 年，英特爾與廣和通簽署白皮書，聯合構建 uCPE 集成 DPDK 與 XDP 的 5G 網絡優化解決方案。
3.1.2 高通引領無線通信發展，開啟物聯網芯片算力時代
高通是全球領先的無線科技創新者，也是 5G 研發、商用與實現規模化的推動力量。
高通的基礎科技賦能了整個移動生態系統，并將移動技術的優勢帶到汽車、物聯網、計算等全新行業。其目前業務板塊主要集中在移動科技和移動應用方面，其中移動科技包括蜂窩調制解調器以及射頻組件等，移動應用則包括汽車以及工商業等。
物聯網芯片添加算力，引領行業改變。
5G 時代，高通提高其芯片產品的運算能力，驍龍 X60 5G 調制解調器-射頻系統，可動態化傳輸和接收路徑以實現尖端的實時傳輸。
高通驍龍 8cx 計算平臺支持千兆級 LTE 和長達多日的續航時間，高速連接計算功能，即使在非千兆級 LTE 的惡劣網絡環境下，也能將數據吞吐量提高多達 70%。
驍龍 865 5G 移動平臺所支持的第 5 代 Qualcomm AI Engine 能夠以最高效率每秒推動 15 萬億次運算，同時該平臺能夠幫助用戶以十億像素的速度拍照，每秒處理 2G 像素。
5G 時代廣和通與高通達成戰略合作，基于高通平臺研發模塊產品。
2019 年 11 月，廣和通 5G 模組調通實網，基于高通驍龍 X55 5G 調制解調器平臺，FM/FG 150 可覆蓋國內三大運營商的 4G/5G 頻段。
2021 年，廣和通發布多款基于高通平臺的模組產品，如 FG101、FM160 和 FG160 等，滿足高速無線連接的應用場景需求。
2022 年 4 月，廣和通完成高通的 5G CPE 方案實測與聯調，并已在海外實現大規模量產。
2023 年 2 月，基于驍龍 X75 和 X72 5G 調制解調器及射頻系統，廣和通發布 Fx190/Fx180 系列。
3.2 公司不斷布局新技術新方向，有望延伸成長曲線
公司積極順應時代變革，前瞻推出 AI 模組，引領物聯網模組于產品側更新迭代。
廣和通 AI 模組 SCA825-W 搭載專為計算密集型 AI 應用打造的高通旗艦 IoT 芯片 QCS8250 平臺，集成高性能 Kryo 585 CPU 架構、Adreno 650 GPU、獨立 NPU、Hexagon DSP 和 Adreno 995 DPU 處理器，可全面提供高達 15TOPS 的算力支持，性能強大、多媒體功能豐富，滿足客戶在工業及消費類應用中對高算力、AI 及多媒體功能的需求。
同時集成了豐富的外圍接口：MIPIDSI、I2S、PCIe、UART、USB、I2C 以及 SPI 等接口，極大地拓展了其在 M2M 領域的應用，可廣泛應用于視頻會議、直播、游戲、邊緣計算、機器人、無人機、AR/VR 等終端產品和行業。
公司同時具備成熟的智能模組技術，助力更高效拓展豐富智能終端應用。
公 司于 2022 年推出 SC171L 系列多網絡制式 5G 智能模組，基于高通 QCM5430 平臺設計，采用 6 核高性能處理器（2x Gold@ 2.1GHz + 4x Silver @1.8GHz），算力高達 14TOPS，內置 VDSP，集成高性能圖形引擎，可以流暢播放 4K 視頻。
SC171L 系列支持 5G NSA 和 SA 模式，向下兼容 4G/3G 網絡，搭載 Android13 操作系統，廣泛應用于 5G 網絡下的行車記錄儀、智能 POS 收銀機、物流終端、VR 、視頻監控、安防監控、車載設備、智能手持終端、無人機、智能機器人、智能家居等行業領域。
廣和通智能模組產品已于智能機器人領域實現廣泛應用。
智能機器人在各類場景應用中需要自主規劃路徑、環境監測、自主決策等功能，同時搭配各類激光雷達、IMU、攝像頭等傳感器。
此時，借助廣和通所推出的機器人模組 SCA825R、5G 智能模組 SC171、SC161 以及 4G 智能模組 SC126、SC138，智能機器人則能輕松實現多種智能化核心功能。
搭載高通 QRB5165 平臺的廣和通機器人模組 SCA825R 可全面提供高達 15TOPS 的算力支持，同時擁有更優的圖形處理能力以及領先的 AI 性能，支持多達 7 個攝像頭的并發，編碼能力最高可達 8K、60 幀/秒。
得益于其高算力、圖像處理能力以及高拓展性，SCA825R 進一步提升機器人的自主協調能力，優化工作效率。
廣和通與中國聯通物聯網產業聯盟深度合作，共同推進技術與標準制定。
中國聯通 5G 物聯網 OPENLAB 開放實驗室，依托中國聯通物聯網產業聯盟的 5G 生態聚合力，成立 RedCap 模組與終端、測試認證等專項工作組，以促進 5GRedCap 產業鏈上下游深度融合。
廣和通率先加入工作組，并與中國聯通攜手多家產業鏈合作伙伴完成并發布了《中國聯通 5GOPENLAB 實驗室 RedCap 端網協同測試規范》，基于實驗室領先的 5GR17RedCap 端網協同測試環境完成了測試驗證。
我們認為 5GRedCap 模組與終端、測試認證工作組的設立將有助于公司持續擴大 RedCap 生態合作的廣度與深度，以測試認證促進 RedCap 模組終端往縱深發展，拓寬 RedCap 應用場景，為公司后續發展帶來全新增量看點。
4 盈利預測與報告總結4.1 盈利預測
我們預計公司無線通信系統業務 2023~2025 年將有望在全球物聯網模組需求恢復背景下延續高增速表現，收入增速將有望分別達 51.1%、22.8%和 22.2%，2023 年收入高增主要系銳凌無線股權收購完成，在 2023 年開始全年并表帶來表端的業績增厚，因而 2023 年無線通訊系統業務收入增長較快；我們預期 2024 年~2025 年收入維持 20%以上增長主要得益于車載產品收入不斷增加。
毛利率水平將有望伴隨公司海外占比提升在 2023 年得到小幅回升隨后趨于平穩，預計 2023~2025 年毛利率水平將有望分別達 23%、22.5%和 22.5%。
公司其他主營業務非公司核心業務板塊，預計后續營收體量將整體較為平穩，增速相對較為緩慢，預計 2023~2025 年營收增速將有望分別達 20.0%、15.0% 和 12.0%，毛利率水平有望維持在 25.0%的水平。
我們預計公司 2023-2025 年歸母凈利潤分別為 6.14/7.74/9.62 億元，同比增長 68.4%/26.1%/24.3%，當前市值對應的 PE 倍數分別為 23x/18x/15x。
4.2 估值與報告總結
我們認為廣和通、美格智能與移遠通信同屬本土物聯網模組領域優質公司，業務領域相近，因而選取移遠通信、美格智能作為廣和通的可比公司。
可比公司 2023/2024 年 PE 均值為 25X/17X，我們預期公司 2023/2024 年 PE 水平分別為 23X/18X，公司估值水平與可比公司估值水平相近，我們基于公司業務與新產品布局的不斷開拓，認為公司具備較強成長性。
5 風險提示1）行業競爭加劇的風險。如果后續行業競爭風險進一步加劇，行業可能會引發“價格戰”，可能會對公司最終收入和利潤表現產生影響。
2）市場需求不及預期的風險。如果后續外部宏觀經濟環境惡化，則有可能會對公司在消費領域產品需求產生影響，進而影響公司成長。
3）匯率波動影響公司利潤水平的風險。公司部分營收來自于海外，若匯率因素波動或將會對公司成本與營收帶來波動。
4）業務及產品拓展不及預期的風險。公司車載產品、智能模組產品等新業務領域和產品的進程不及預期或將對公司業績產生影響。
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報告來自【遠瞻智庫】
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